2020年09月28日行業(yè)資訊
在21世紀，聚合物及其衍生產(chǎn)品在我們的日常生活中無(wú)處不在，特別是一些復合材料在過(guò)去的幾十年里已經(jīng)慢慢取代了鋼鐵和鋁合金的廣泛應用。復合材料一般由玻纖，碳，芳族聚酰胺或天然纖維增強的有機聚合物基體組成。據了解，2009年歐洲玻璃纖維增強塑料產(chǎn)量達到了81.5萬(wàn)噸。
電氣和電子（EE）應用的環(huán)氧樹(shù)脂聚合物，約占玻璃纖維增強塑料市場(chǎng)的12％，同時(shí)這也是環(huán)氧樹(shù)脂復合材料的主要應用之一。在印刷電路板（PCB）中，80％的復合材料由美國電氣制造商協(xié)會(huì )（NEMA）評定為FR-4。FR-4是一種玻璃纖維增強環(huán)氧樹(shù)脂層壓板，符合規定的阻燃標準（即UL 94-V0）。
我們知道，在火焰循環(huán)中，可以通過(guò)不同的途徑來(lái)降低火災的發(fā)生和傷害（圖中紅色標記代表滅火主要途徑），其中最為有效的方法是通過(guò)添加阻燃劑來(lái)改善固化樹(shù)脂的耐火性。
當前，鹵化阻燃劑仍然是EE應用的阻燃劑市場(chǎng)的大部分。但是，隨著(zhù)新的環(huán)境法規（如REACH，WEEE和RoHS）的實(shí)施，一些溴化物將逐漸淘汰，大多數有關(guān)無(wú)鹵阻燃劑的開(kāi)發(fā)都側重于磷基產(chǎn)品。這是由于磷系阻燃劑（有機和無(wú)機）通常在高溫條件下沒(méi)有傷害，并且不會(huì )形成有毒氣體，因為磷元素主要被鎖定在炭中。這些產(chǎn)品預計將成為阻燃劑市場(chǎng)中增長(cháng)最大的份額。
在電子信息產(chǎn)品飛速發(fā)展的今天，PCB的發(fā)展和應用對基板材料提出了相應的要求：
①高速、高頻：要求基板材料低介電常數(Dk)和低損耗因子(Df)；
②高可靠性：要求基板材料耐離子遷移，抗導電性陽(yáng)極絲(CAF)失效；
③多層數：要求基板材料高玻璃化轉變溫度(L)、低熱膨脹系數(CTE)及低吸水性等；
④環(huán)境友好：要求基板材料無(wú)鹵，適應無(wú)鉛焊接工藝。
因此對于PCB中無(wú)鹵阻燃劑的替換，除必須符合上述4點(diǎn)要求，同時(shí)還需要滿(mǎn)足：
①達到防火標準；
②可回收性；
③燃燒時(shí)不會(huì )產(chǎn)生有毒物質(zhì)，對人體及環(huán)境無(wú)害；
④更替后，對材料各方面性能影響較??；
⑤經(jīng)濟適用。
無(wú)論從經(jīng)濟性、安全性還是從材料性能考慮，高效無(wú)鹵阻燃劑成為阻燃工業(yè)發(fā)展的方向。目前很多無(wú)鹵阻燃劑都被應用于PCB工業(yè)中。
隨著(zhù)時(shí)代的發(fā)展，電子產(chǎn)品對環(huán)保及性能要求越來(lái)越高。同時(shí)達到PCB材料的諸多性能要求的難度非常大，因此應該分化開(kāi)發(fā)。許多研究工作者在無(wú)鹵PCB基板材料開(kāi)發(fā)方面做出了很大的貢獻，但是目前對于使用無(wú)鹵基板材料后電子產(chǎn)品失效及可靠性方面參考資料較少。部分研究表明使用無(wú)鹵PCB基板材料更易導致產(chǎn)品失效，失效機理有待進(jìn)步一研究，這也成為廣大研究工作者進(jìn)一步的工作方向。
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